中山京擎五金塑膠有限公司
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模板(stencil)又稱SMT漏板
模板厚度與開口尺寸
、開口形狀、開口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量，因此模板的質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發(fā)展，模板設(shè)計更加顯得重要了。模板設(shè)計屬于SMT可制造性設(shè)計的重要內(nèi)容之一
模板設(shè)計內(nèi)容
模板厚度
模板開口設(shè)計
模板加工方法的選擇
臺階/釋放(step/release)模板設(shè)計
混合技術(shù)：通孔/表面貼裝模板設(shè)計
免洗開孔設(shè)計
儠饘球柵陣列(PBGA)的模板設(shè)計
瘠瓷球柵陣列(CBGA)的模板設(shè)計
微型BGA/芯片級包裝(CSP)的模板設(shè)計
混合技術(shù)：表面貼裝/倒裝芯片(flip chip)的模板設(shè)計
膠的模板開孔設(shè)計
匠MT不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求
1. 模板厚度設(shè)計
模板印刷是接觸印刷
，模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小
、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。通常使用0.1mm～0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時
，可選擇0.1mm以下厚度。通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件
，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距的元器件需要0.15～0.1mm厚，這種情況下可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。脠求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理
2. 模板開口設(shè)計
模板開口設(shè)計包含兩個內(nèi)容：開口尺寸和開口形狀
口尺寸和開口形狀都會影響焊膏的填充
模板開口是根據(jù)印制電路板焊盤圖形來設(shè)計的
同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝密度越高
⑴ 模板開口設(shè)計最基本的要求
寬厚比＝開口寬度(W)/模板厚度(T)
戠積比＝開口面積/孔壁面積
矩形開口的寬厚比/面積比：
寬厚比：W/T＞1.5
面積比：L×W/2(L+W)×T＞0.66
研究證明：
戠積比＞0.66，焊膏釋放體積百分比＞80%
戠積比＜0.5
影響焊膏脫膜能力的三個因素
面積比/寬厚比
呟尺寸[寬(W)和長(L)]與模板厚度(T)決定焊膏的體積
理想的情況下
各種表面貼裝元件的寬厚比/面積比舉例
例子（mil）
開孔設(shè)計（mil）
（寬×長×模板厚度）
寬厚比
面積比
焊膏釋放
1： QFP 間距20
10×50×5
2.0
0.83
+
2： QFP 間距16
7×50×5
1.4
0.61
+++
3: BGA 間距50
圓形25厚度6
4.2
1.04
+
4: BGA 間距40
圓形15厚度5
3.0
0.75
++
5: μBGA 間距30
方形11厚度5
2.2
0.55
+++
6: μBGA 間距30
方形13厚度5
2.6
0.65
++
注：+ 表示難度
μBGA （CSP）的模板印刷推薦帶有輕微圓角的方形模板開孔。
這種形狀的開孔比圓形開孔的焊膏釋放效果更好一些。
對于寬厚比/面積比沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求,但接近 1.5和0.66的情況(如例2)
，應(yīng)該考慮如以下1~3個選擇：–增加開孔寬度
增加寬度到 8 mil(0.2mm) 將寬厚比增加到 1.6
–減少厚度
減少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 將寬厚比增加到 1.6
–選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術(shù)
激光切割+電拋光或電鑄
一般印焊膏模板開口尺寸及厚度
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